1.CXL:

目的在實現處理器(如CPU、GPU、FPGA等)和加速器之間的高速通訊，CXL 3.0/3.1提供了更高的頻寬及速度，能滿足近期快速發展的資料傳輸需求，CXL 3.0/3.1也多了新功能 : 記憶體池可使週邊晶片協作具一致性，不同的加速卡可以共享其系統，減少數據移動更能提高記憶體效率與性能；以及支持各種處理器和不同加速卡的多用途連接，成為擴展性極高的解決方案。目前CXL發展主要有兩大產品類型：「記憶體擴充模組」與「記憶體池」。目前先實現可發展的是: 「記憶體擴充模組」，CXL記憶體擴充模組的組成，包括CXL控制器晶片，加上DRAM記憶體晶片，模組裡的DRAM記憶體透過CXL控制器晶片，再藉由PCIe高速介面與伺服器CPU連結，CXL記憶體擴充模組是針對伺服器單機環境所應用。然而記憶體池(Memory pooling)更能讓記憶體容量利用到極大化，透過CXL交換器的互連技術，將其他多台伺服器記憶體組成共享記憶體池，突破傳統只能單向單機的限制，能符合未來的技術需求。

Credit: CXL Consortium

Credit: Samsung

2.DDR5:

DDR5記憶體的許多特性更加優化，更能應用在處理大型數據、複雜運算能力等的創新科技，包括更高速的運作效率、更低的功耗、增強的頻寬、密度更高、更大的內存容量，值得一提的是，DDR5 全引入了自有ECC除錯(Error-Correcting Code)的功能，更有效地檢測和修正錯誤，這能讓DDR5記憶體的系統擁有更高的可靠性跟穩定性。

舉例說明，日前提供客戶DDR5的模擬服務，下面幾張圖為Post-Sim模擬分析:

透過layout走線圖，模擬出return loss and insertion loss等相關參數，再搭配其訊號模型進行分析，

 

DDR5 Topology