晶片溫度測試（IC Chip Thermal Test）是半導體設計及製程階段中的關鍵環節，需要評估晶片（Integrated Circuit, IC）在不同溫度條件下，其性能、穩定性及可靠性的綜合表現。由於晶片在運算時會產生熱量，而過高的溫度會影響運作效率甚至導致永久性損壞，因此進行溫度測試是確保晶片品質和產品可靠性的必要步驟。
由於艾飛思科技能提供客製化晶片測試載板的一站式服務，從設計、模擬、製造到性能測試(電壓與溫度)以及最後階段的驗證除錯，在此想特別提及:其中的晶片高低溫控制系統也能獨立為客戶提供單項服務，適用於已焊接在板上的晶片或是使用socket的晶片，並可以快速執行晶片的高低溫變化，且不影響外圍電路板上的設計。
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